公司產(chǎn)品塑封器件包括晶閘管塑封器件和MOSFET塑封器件。
由兩個或兩個以上芯片按一定功能組合和電路連接,安裝在陶瓷片等基材上,用彈性硅凝膠等保護(hù)材料密封在一個絕緣外殼內(nèi)或采用塑料封裝,實(shí)現(xiàn)特定功能的模塊。具有較高的可靠性、較小的體積、能夠簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)等優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于各種功率變換領(lǐng)域。 公司模塊主要應(yīng)用于高壓大電流場景,如電力傳輸、工業(yè)控制等。